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藍(lán)膜作為 晶圓切割 和背面研磨的保護(hù)膠帶，具有很多優(yōu)點(diǎn)：高度潔凈，有效減少振動(dòng)及應(yīng)力，降低晶圓被破壞的可能性，撕后無(wú)殘留等等。 使用方...
SOP8封裝 是SOP封裝（小外形封裝）的一種，它有8個(gè)引腳，兩側(cè)各分布4個(gè)L型引腳。SOP是普及最廣的貼片封裝，分為塑料和陶瓷兩種材料。其實(shí)從芯片...
晶圓切割 工藝是半導(dǎo)體封裝的一道重要的前序工藝，傳統(tǒng)的切割方式是砂輪劃片，屬于接觸式切割，會(huì)對(duì)襯底表面造成一定的損傷，帶來(lái)缺陷，影響芯片...
SOP小外形封裝是常見(jiàn)的一種IC封裝形式，在輸入輸出端子不超過(guò)10-40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。SOP8是其中一種型號(hào)，數(shù)字8代表有8個(gè)...
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