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　　SOP小外形封裝是常見的一種IC封裝形式，在輸入輸出端子不超過10-40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。SOP8是其中一種型號，數(shù)字8代表有8個引腳，SOP8封裝大部分采用塑料封裝，兩側(cè)各有4個呈L型的引腳。

　　關(guān)于封裝材料，還有陶瓷、玻璃、金屬等，各有優(yōu)缺點。陶瓷封裝的氣密性較高，熱、電、機械性能優(yōu)良，但是成本比較高，有一定的脆性。金屬封裝通常采用金屬作為殼體或底座，芯片直接或是通過基板安裝在外殼或底座上，由引線穿過金屬殼體或底座，大多采用玻璃—金屬封接技術(shù)。