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　　SOP8封裝是SOP封裝（小外形封裝）的一種，它有8個(gè)引腳，兩側(cè)各分布4個(gè)L型引腳。SOP是普及最廣的貼片封裝，分為塑料和陶瓷兩種材料。其實(shí)從芯片封裝的引腳外形可以判斷是直插式還是表面貼裝的。直插式的引腳基本上都是直的，而貼片型的要么是無(wú)引腳，要么引腳是彎曲的。下圖就是雙列直插式封裝芯片（DIP）。SOP封裝的優(yōu)勢(shì)也是非常明顯的：體積小，重量輕，成本低；從系統(tǒng)的集成度來(lái)講也是比較高的，封裝密度大；所以廣泛應(yīng)用于LSI和ASSP電路中。