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時間:2022-09-23
陶瓷材料在芯片封裝的發(fā)展中是一個持續(xù)狀態(tài),較其他封裝類型,陶瓷管殼封裝的顯著優(yōu)點就是耐濕性好、化學性能穩(wěn)定。發(fā)展到今天,應用最廣泛的是A12O3、BeO、AIN陶瓷。AI2O3陶瓷制作工藝已經(jīng)發(fā)展的十分純熟,因其加工比較簡單、性價比較高、機械強度較高等特點,也是我們現(xiàn)在最常用到的材料。