国产熟妇乱妇熟色T区,精品国产福利拍AV,亚洲国产中文字幕在线看,午夜精品久久久久久久69蜜桃,日韩欧美情色a v,天堂va欧美69ⅴa亚洲va,97精品视频免费视频,自拍 视频 人妻 一区,亚洲国产综合av一区

　　晶圓切割工藝是半導(dǎo)體封裝的一道重要的前序工藝，傳統(tǒng)的切割方式是砂輪劃片，屬于接觸式切割，會(huì)對(duì)襯底表面造成一定的損傷，帶來(lái)缺陷，影響芯片性能。而激光隱形切割就可以避免對(duì)晶圓造成類(lèi)似的損傷，極大程度提高了切割的良率。
　　激光隱形晶圓切割機(jī)的作用：利用高能激光束對(duì)樣品表面進(jìn)行加工，經(jīng)過(guò)的區(qū)域樣品材料由于汽化而被去除，主要用于金屬、Si、Ge、AsGa及其他半導(dǎo)體襯底材料的切割。除了成品率高，還有無(wú)污染、切口光滑、精度高、切割道窄等優(yōu)點(diǎn)。