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晶圓切割 分為激光和刀片切割，今天就來介紹下刀片切割的主要工序。 1.首先是晶圓準(zhǔn)備工作：清潔鐵圈、機(jī)器表面及滾筒，檢查確認(rèn)晶圓完好。 2.晶圓貼...
在智能化的21世紀(jì)，電子產(chǎn)品都離不開芯片 ，比如智能手機(jī)、電腦、電視等。這些電子產(chǎn)品每年的出貨量不計(jì)其數(shù)，那么得多少芯片才能滿足供應(yīng)商的需求的...
半導(dǎo)體晶圓在生產(chǎn)加工過程中，容易受到外界的污染，所以必須在潔凈間完成， 晶圓切割 的過程需在潔凈間也就是凈化間完成。在潔凈間空間范圍內(nèi)，空氣中...
藍(lán)膜又名電子級(jí)膠帶，主要用于玻璃，鋁板，鋼板的保護(hù)，因其性價(jià)比高同時(shí)適用于芯片切割，后面被引進(jìn)為芯片切割，現(xiàn)在已經(jīng)是國(guó)內(nèi)晶圓切割主流的 晶圓...
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