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藍膜又名電子級膠帶，主要用于玻璃，鋁板，鋼板的保護，因其性價比高同時適用于芯片切割，后面被引進為芯片切割， 現(xiàn)在已經(jīng)是國內(nèi)晶圓切割主流的晶圓切割膠帶之一。

一般情況看應用場景，大多數(shù)是用藍膜，常規(guī)IC MOS用藍膜；小芯片，LED芯片，那肯定是UV膜，另外DAF膜大多數(shù)也是UV膜，F(xiàn)las、BGA、疊die用DAF膜。

那么為什么大多數(shù)采用藍膜呢？藍膜作為晶圓切割和背面研磨的保護膠帶，具有很多優(yōu)點：

● 高度潔凈及極低離子雜質(zhì)。

● 軟硬適中,可有效吸收震動及應力,減少破片發(fā)生。

● 具優(yōu)良的厚度均勻性。

● 特別研制的膠體,不易發(fā)生殘膠。

● 親水性膠體,撕膠后若要求更高潔凈度,亦只需用超純水清洗即可。

● 具有優(yōu)良的時間穩(wěn)定性(T系列)

● 具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)

● 對EMC(環(huán)氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。

● 伸展性好，容易拾取芯片。

可以根據(jù)需求選擇不同黏性和要求的藍膜，目前市場常見的藍膜以224和225為主。

如需了解更多關于晶圓切割問題及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務，聯(lián)系電話：0512-62996345，地址：蘇州工業(yè)園區(qū)納米城西北區(qū)09棟4樓。