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晶圓切割 的激光機(jī)具有劃片速度快，效率高，成片率高，精度高等顯著優(yōu)點(diǎn)，與此同時激光切割也伴隨著切割難度大的問題，以砷化鎵晶圓切割為例，激光切...
晶圓在成為芯片之前需要經(jīng)過多道工藝，首先要進(jìn)行切割。 晶圓切割 的方法有多種，目前比較常見的幾種方法是砂輪切割，比較具有代表性的是陸芯半導(dǎo)體的...
陶瓷管殼封裝 是在金屬封裝后發(fā)展起來的一種封裝形式，主要有白陶瓷管殼封裝和黑陶瓷管殼封裝兩種類型。陶瓷封裝對工藝條件有著很高的要求，要經(jīng)過劃...
陶瓷管殼封裝 是以陶瓷作為封裝基板材料的封裝類型，可分為陶瓷QFP、陶瓷DIP、陶瓷SOP等多種，尺寸從10*10~28*28不等，引腳數(shù)8~64不等。 針對上述細(xì)分...
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