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時(shí)間:2022-07-15
Sop是一種比較常見(jiàn)的元件封裝形式,在集成電路領(lǐng)域里應(yīng)用廣泛。起顯著特征就是引腳從封裝的兩側(cè)引出呈現(xiàn)出海鷗翼狀,sop8封裝一側(cè)4個(gè)引腳,兩側(cè)工8個(gè)引腳。Esop8封裝相比較sop8封裝,芯片底部會(huì)多出一片金屬散熱盤,其他的關(guān)鍵尺寸沒(méi)有什么區(qū)別。