推薦新聞
電話：15301560529
sop封裝 是普及最廣的表面貼裝封裝形式，so封裝是sop封裝的別稱。 針對sop封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，廠家通常分別遵循2種標(biāo)準(zhǔn)，即JEDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備工程...
sop是普及最廣的一種表面貼裝封裝類型，管腳從封裝器件兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L字形)。使用的封裝材料有塑料和陶瓷兩種。管腳數(shù)量根據(jù)設(shè)計要求從8-32不...
晶圓切割 主要采用的是用金剛石砂輪刀，在切割過程中可能產(chǎn)生崩邊，是最常見的一種問題。崩邊分為正面崩邊和背面崩邊，而產(chǎn)生的原因不盡相同。此...
在 晶圓切割 的過程中用到的PVC藍(lán)膜，是當(dāng)今晶圓切割的主流切割膠帶之一。藍(lán)膜在切割環(huán)節(jié)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，主要起到保護(hù)芯片的作用，在切...
版權(quán)所有：蘇州硅時代電子科技有限公司 蘇ICP備20007361號-5 
蘇公網(wǎng)安備 32059002003766號 技術(shù)支持：恩斯特網(wǎng)絡(luò) 昆山網(wǎng)站制作
