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隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體 晶圓切割 機(jī)的市場也得到了很大的發(fā)展?,F(xiàn)狀看來全球范圍內(nèi),第一梯隊的生產(chǎn)商依舊還是DISCO,Tokyo Seimitsu, GL te...
陶瓷材料在芯片封裝的發(fā)展中是一個持續(xù)狀態(tài),較其他封裝類型, 陶瓷管殼封裝 的顯著優(yōu)點就是耐濕性好、化學(xué)性能穩(wěn)定。發(fā)展到今天,應(yīng)用最廣泛的是A12...