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陶瓷管殼封裝 由于其優(yōu)越的性能（高氣密性、高熱傳導(dǎo)率、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻等）在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域已成為一種不可代替的封裝材料，尤其適用于...
晶圓切割 是半導(dǎo)體芯片制造中一道重要的工藝，屬于后道封裝的前序工藝。將整片晶圓按照芯片大小切割成單個(gè)芯片。切割方法分為傳統(tǒng)的金剛石刀片（...
由于陶瓷材料有穩(wěn)定的熱、電、機(jī)械特性，所以即使成本較高，也常被用作集成電路芯片的封裝材料。 陶瓷管殼封裝 的制備也成了一個(gè)至關(guān)重重要的問題...
SOP封裝作為一種元件封裝形式，主要應(yīng)用在各種集成電路中。SOP封裝標(biāo)準(zhǔn)包括有SOP-8、SOP-16、SOP-20等等，SOP后面的數(shù)字表示引腳數(shù)。 SOP封裝...
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