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　　陶瓷管殼封裝是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)。當(dāng)今的陶瓷技術(shù)已可將燒結(jié)的尺寸變化控制在0.1%的范圍，可結(jié)合厚膜技術(shù)制成30-60層的多層連線傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)，因此陶瓷也是作為制作多芯片組件（MCM）封裝基板主要的材料之一。                                                                                                                                                     

特點(diǎn)：
• 能提供IC芯片氣密性的密封保護(hù)，使其具有優(yōu)良的可靠度
• 電、熱、機(jī)械特性等方面極其穩(wěn)定，且特性可通過改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來實(shí)現(xiàn)
• 不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板
• 成本高，具有較高的脆性，易致應(yīng)力損害